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            北京市豐臺區南四環西路186號漢威國際廣場一區1號樓2層25-26號
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            MiniCore制冷型長波紅外熱成像機芯

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                    基于FLIR MiniCore的技術平臺最新開發,制冷型高性能長波無鏡頭機芯可提供絕佳的性能和清晰的圖像,為OEM用戶帶來長波段(7.7 μm-9.3 μm)的紅外熱成像解決方案。



            參數表:

            成像性能

            探測器類型

            Cooled MCT

            探測器接口

            模擬接口

            探測器分辨率

            640x512

            探測器像素間距

            15μm

            波長范圍

            7.7- 9.3μm

            熱靈敏度(NETD)

            <22mK

            冷卻時間(@20°C)

            <5分鐘

            圖像處理

            自動/手動增益控制

            支持

            可調數字細節增強

            支持

            不良像素自動檢測與替換

            支持

            非均勻性校正

            支持

            可調幀頻

            0.1-115Hz

            自動調焦/手動調焦

            支持

            集中與持續數字變焦

            支持

            輸入/輸出

            GigECameraLink視頻接口板選件

            支持

            PAL/NTSC視頻輸出

            支持

            外部幀同步輸出

            LVTTL

            外部熱像儀控制接口

            RS232/RS422

            基于CamLink/GigE的外部熱像儀控制, 帶VirCam SDK

            支持

            光學鏡頭

            變焦類型

            -

            焦距(mm)

            -

            水平視場角(廣角-窄角),()

            -

            垂直視場角(廣角-窄角),()

            -

            對角線視場角(廣角-窄角),()

            -

            變焦范圍

            -

            光圈

            f/2

            電源參數

            標稱輸入電壓:

            24VDC

            輸入電壓:

            20-32VDC

            功耗(20C, 24VDC下的標稱功耗)

            <30W

            環境參數

            重量

            ~1.2kg

            工作溫度

            -32°C ~ +65°C

            存儲溫度

            -40°C ~ +70°C

            第三方振動認證(試驗1)

            待定

            第三方撞擊認證(試驗2)

            待定


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